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一 | 8月25日消息,英伟达近日在Hot Chips 2026大会上首次公布了下一代旗舰机柜Vera Rubin NVL72的片上实测数据。 二 |
在SemiAnalysis旗下AgentX基准测试中,Vera Rubin NVL72的每兆瓦吞吐量,比当前主力机皇GB300 NVL72最高飙升30倍,生产每百万Token的成本最高暴降35倍。 三 | 四 | 五 |
六 | 值得一提的是,根据此前信息透露,该车底盘调校由德国工程师完成,保持原汁原味的驾控体验。(文/ 周易)





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